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◆ 性能指标：
Ø重力切片。
Ø切片窗口0.2~15mm。
Ø超薄切片厚度：1nm~2.5um。
Ø半薄切片的厚度：2.5um~15um。
Ø回样速度：0~100 mm/sec可调，非固定速度。
Ø切片速度：0.05~100mm/sec，增量0.05mm/sec。
Ø切片机带中心式移动显微镜，放大倍数10x~64x。
Ø刀座360度旋转，弧形定向；切片角度-2°~15°。
Ø照明系统5XLED，反射光正面、侧面，背光照明，样品投射光照明。
Ø触摸屏控制器，配带扶手及防震装置的工作台，有标准样品夹及扁样品夹，可夹各种形状样品。
Ø全马达操控刀台，刀座和扇形弧都带有自锁精确驱动系统，步进电机驱使切片刀做10毫米的N-S（南北）移动，25毫米的E-W（东西）移动。东西方向可测量，带自动修块功能。
◆ 主要附件配置：
Ø制刀机：平衡式二分断裂法可制6.4mm、8mm 45度玻璃刀，同时制成两把，成刀率高。有相应专用工具，有专用夹具，有刀盒。
Ø修块机：采用精确定位机械加工方式高速将样品修成适于切片的金字塔型，有立体显微镜用于0～90度多角度样品观察，旋转样品自定位功能，样品头对中功能，铣刀转速20000rpm。
Ø多功能电热板：用于超薄切片玻璃刀水槽的安装，干燥载玻片上的半薄切片，半薄切片的染色，三种应用有不同的温度区域，不同的放置位置。
◆ 主要应用：
Ø超薄切片技术与高分辨透射电子显微镜配合使用，广泛适用于纳米材料，复合材料，高分子材料，细胞生物学、医学等研究方向，适用材料包括高分子塑料、橡胶、动植物、微生物等。
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